密度比对弯扭导叶扇形孔气膜冷却效率的影响

针对带扇形气膜孔的三维弯扭的高压涡轮一级导叶，采用压力敏感漆传质类比测量技术，研究了不同密度比与质量流量比下叶片的全表面气膜冷却效率分布特性。结果表明：叶片气膜冷却效率随密度比和质量流量比的增加而增大，冷气密度比从1.0增加到2.0时，叶片展向平均气膜冷却效率提升6%～32%。气膜冷却效率随密度比呈现非线性的变化，冷气密度比从1.0增加到1.5时，气膜冷却效率的增幅较小，密度比从1.5增加到2.0时，气膜冷却效率的增幅较大。     

机载综合无线电平台的中频数据传输总线优选分析

在综合无线电平台中，根据硬件平台通用化要求，需要选择一种总线同时满足CNI 不同波形的中频 数据传输对延时、带宽和误码率的要求。本文针对不加协议的GTX 和加上高速串行通信协议的Aurora、SRIO 进行测试，得到这三种高速串行总线在延时、带宽和误码率的对比分析，从而选择一种总线作为多波形综合的 中频数据传输总线。     

一种基于VPL 的元器件快速建模方法

为了更好地落实航空电子模块的可制造性设计审查工作,结合航空电子模块产品特点和技术要求,建设了基于Valor软件的PCB/PCBA设计与检测自动化分析系统.元器件模型库作为该系统的必要组成部分,其覆盖范围和数据精度对审查结果至关重要.本文将从元器件模型库建设必要性、建设过程和建模工艺要求三个方面进行阐述,并提出一种基于Valor VPL的元器件快速建模方法,应用结果表明,该方法能够高效构建满足系统审查精度的元器件模型,使大规模元器件模型库的建设成为可能.     

航空电子产品电磁环境效应模块化设计方法

对高强度辐射场（HIRF）环境特点与干扰类型进行分析，采用理论计算、计算机仿真技术（CST）的仿真分析及实测等方法分别对某型飞机航空电子系统综合显示单元的外部强电磁辐射场孔缝耦合、场线耦合及芯片前端电路影响关键芯片的相关规律进行了研究，给出了相关设计建议。结果表明，可通过分析孔缝、场线耦合获得进入关键芯片前端电路的电磁干扰能量，再结合关键芯片前端电路网络对干扰的插入损耗分析，获得关键芯片在外部强场激励下的感应电压。     

一种模拟视频信号亮度对比度校准方法

本文针对模拟视频信号长距离传输后信号衰减和偏移的问题,提出一种软件自动校准的方法。通过分析源端发送的校准图样,调整视频AD芯片的增益和偏移参数,达到最佳的亮度和对比度校准效果。     

低排放燃烧室NO_x排放试验及预测方法研究

为了研究中心分级贫油低排放燃烧室的排放特性和排放预测方法,针对一个低排放头部方案,在单头部燃烧室试验件上,在不同的温度、压力、油气比、供油模式和分级比条件下,测量其排放性能。以Lefebvre排放经验预测公式为基础,采用经验分析方法拟合排放试验数据,归纳出适用于本头部方案的排放预测公式。表征预测好坏的判定系数R2在小工况下和大工况下分别为0.95和0.93,表明预测结果与试验结果符合度较好。小工况和大工况排放特性不同,对仅预燃级喷油的小工况工作模式,NO_x排放主要受化学恰当燃烧温度和预燃级局部当量比的影响;对预燃级和主燃级同时喷油的大工况工作模式,NO_x排放主要受燃烧区温度和主燃级燃油比例的影响。     

机载移动端场面引导软件设计与仿真研究

为了减轻飞行员在繁忙机场场面运行的工作负荷，提升场面运行安全与效率，设计了一种基于移 动电子设备运行的场面引导软件。其采用可扩展架构和模块化功能设计，通过无线通信网络与综合场面监视系 统交联，实现场面引导功能。仿真测试表明，机载移动端场面引导软件能够为飞机在场面滑行操作提供路径引 导信息和冲突告警提示，可提升运行效率和安全性，具有一定的使用价值。     

一种使用Rhapsody-Simulink 工具链开发嵌入式软件的方法

描述了一种以DOORS 管理的软件需求为输入，用Rhapsody 进行软件框架建模并验证，而对部分软 件单元使用Simulink 进行详细设计、验证，然后将Simulink 模型导入Rhapsody 模型中形成完整软件配置项的 嵌入式软件开发方法。     

一种面向复杂体系作战的多源信息融合处理方法

研讨了面向复杂体系化作战的信息融合技术，提出了一种基于中心航迹关联的融合架构，设计了面 向多源异构数据的信息融合处理方法。经过多机飞行场景下的数据仿真测试，能够有效解决多源传感器多目标 环境下目标关联判断问题。     

基于VALOR NPI的航空电子模块DFM分析实现

为有效解决设计缺陷造成的航空电子模块可制造性问题,结合航空电子模块产品特点和工艺技术水平,提出建设基于VALOR的航空电子模块可制造性设计自动化设计平台,实现DFM自动化分析与设计,阐述了DFM设计的必要性、技术原理和实现过程,提出了“三库”构建方法和基于物料清单的印制电路板数据分析方法,应用结果表明,提出的方法能够覆盖PCB可制造性问题,提高分析效率。